凝热式回流焊接

在回流焊接或汽相焊接制程中都需要用到热蒸汽。与对流式回流焊接相比,凝热式回流焊接的热传导效应要高出十倍以上。可以使大型或重型电路板在稳定的制程环境中进行加工。而介质Galden扮演着惰性热载体的角色(Galden®)。

即使面对最复杂的组件,我们CondensoX系列也能够对其进行快速有效地焊接,最高温度可达240℃。为了更好的控制冷凝阶段,锐德开发了专利授权的介质注入法,它可以对焊接过程进行单独调节。可选的真空模块能实现焊点无空洞焊接——直接配置于焊接制程之后或者用作真空预压。系统所有参数,如压力或温度,均可灵活设置——最优质的服务源于完全满足您的生产要求。

独特的技术优势

  • 专利授权的介质注入法实现可复制的温度曲线控制
  • 高密封性炉膛
  • 可控真空制程
  • 水平传输系统保证设备中组件的安全输送
  • 介质无损耗及介质主动过滤
  • 无线WPS系统和最新的软件工具为提供制程动态监控
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