Messen und Veranstaltungen
Eventkalender

AMPER 2024

Besuchen Sie uns vom 19. - 21. März 2024 auf der AMPER in Brünn.

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Sie verarbeiten große und schwere Boards, für welche Konvektionslöten nicht in Frage kommt? Oder Sie möchten eine Anlage, mit der Sie jederzeit…

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IPC APEX EXPO 2024

Besuchen Sie uns vom 9. bis 11. April 2024 auf der IPC APEX EXPO in Anaheim.

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Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente…

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SAVE THE DATE für das EPP InnovationsForum 2024

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Das Weichlöten mit Konvektion wird seit Jahrzehnten als ein robustes und kostengünstiges Fügeverfahren zur Herstellung elektronischer Baugruppen…

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Besuchen Sie uns auf der Evertiq Expo in Berlin - der Veranstaltung für alle die in und für die Elektronikindustrie tätig sind.

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Es gibt aktuell kein Reflowlötverfahren, welches nicht mit der Vakuumoption kombinierbar ist.

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Treffen der EMS-Manager

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Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

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Bondexpo 2024

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

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Besuchen Sie uns auf der Matelec Industry in Madrid vom 5. bis 8. November 2024.

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Kontakt Messen und Veranstaltungen

Sina Bartosch
Eventmanagement
Telefon +49 7344 96 06-436       
s.bartosch@rehm-group.com