Aktuelle News


08.05.2018

Jedes Jahr greift die SMT Hybrid Packaging aktuelle Themen rund um die Elektronikfertigung auf und rückt diese in den Fokus der Veranstaltung. Auch 2018 dreht sich alles um den immer größer werdenden Bereich Digitalisierung, vierte industrielle Revolution und Smart Factory. Rehm ist ebenfalls dabei und präsentiert innovative Lösungen zu Augmented Reality, die auch Bestandteil der neuen ViCI...

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04.05.2018

Vom 24. bis 26. April 2018 fand die Nepcon China in Shanghai statt. Als internationale Handels- und Einkaufsplattform ist diese Messe Publikumsmagnet für Fachkräfte und Elektronikhersteller aus der ganzen Welt. Auf der Nepcon präsentierte Rehm das neuentwickelte Reflow-Lötsystem VisionXP+ VAC mit optional zuschaltbare Vakuumkammer, das Kondensationslötsystem CondensoXC mit Vakuumoption sowie die...

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02.05.2018

Vom 11. bis 13. April 2018 fand die EMK & AMK 2018 (Internationale Korea Electronics Manufacturing & Korea Messe für Elektronikfertigung) in Seoul COEX (Korea Convention and Exhibition Centre) statt, die größte und professionellste Elektronikfertigung in Korea. Die Ausstellung wurde gemeinsam von Reed Exhibitions, Reed Exhibitions und K. Fair, einer bekannten Messegesellschaft in Korea,...

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26.03.2018

Rehm präsentiert innovatives Fertigungsequipment auf der NEPCON in Shanghai

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Kontakt

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