Optimale Reflow-Profilierung

Um beste Ergebnisse beim Reflow-Löten erzielen zu können, sollte vor jedem Prozess ein individueller Temperatur-Zeit-Verlauf, das so genannte „Reflow-Profil“, ermittelt werden. Anhand dieser Analyse kann Ihre Lötanlage hinsichtlich Prozessstabilität und Energieverbrauch perfekt auf Ihre Fertigung eingestellt werden. Das Reflow-Profil ist abhängig von der thermischen Masse sowie Materialeigenschaften und Beschaffenheit der verschiedenen Bauelemente auf dem Board. Ohne eine spezifische Reflow-Profilierung ist es möglich, dass sensible Bauteile beispielsweise überhitzt, beschädigt oder instabil werden und somit in ihrer Funktion eingeschränkt sind. Damit Sie diese Fehler ausschließen können, erarbeiten wir mit Ihnen zusammen optimale Temperaturprofile – genau abgestimmt auf Ihr zu fertigendes Produkt. Bei Bedarf lernen Sie zusätzlich Messverfahren kennen, um Ihre Profilierung zu bewerten und Ihre Produktionsabläufe langfristig zu verbessern.