03015 als Schlüsselbegriff in der Elektronikindustrie

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompromisse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten.

Mikroskopbild: 03015-Bauteil, platziert auf einer Eurocent-Münze

Die Elektronikindustrie verfolgt hierbei einen klaren Trend. Die Bauteile werden immer kleiner, müssen allerdings bei der Herstellung und in ihrer Funktion trotzdem absolut prozesssicher sein. 03015-Bauelemente sind mit einer Kantenlänge von nur 0,3 x 0,15 mm die derzeit kleinsten Bauteile auf dem Markt. „Die präzise Verarbeitung ist eine Herausforderung für die moderne Elektronikfertigung, die nur in Zusammenarbeit zwischen Kunden und Lieferanten entlang der gesamten Prozesskette zu meistern ist“, erklärt Dr. Hans Bell, Entwicklungsleiter bei Rehm.

Zentrale Anforderungen an den gesamten Prozess

Kooperationsprojekt "Komplexe Boards"

SIPLACE Demoboard (Bild: ASM Assembly Systems)

Um den Anforderungen kleinster Bauelemente in Zukunft gerecht zu werden, sind gemeinsame, innovative Ideen zentral. Am Ende zählt das Ergebnis – und das ist ein perfekt funktionierendes Produkt. Zum Ziel kommen wir beim Thema Miniaturisierung nur im Erfahrungsaustausch. Im Rahmen eines Kooperationsprojektes der Firmen ASM, Asys, Fraunhofer IZM, Christian Koenen, Heraeus, Rehm und TDK Europe wurden an dem komplexen SIPLACE Demoboard die Grenzen des Machbaren ausgelotet.

Ein besonderer Schwerpunkt der Untersuchungen zum Reflowlöten lag dabei auf der parallelen Verarbeitung von thermisch anspruchsvollen Bauelementen, wie Trafos und Through Hole Steckverbindern, neben den kleinsten SMD-Komponenten wie 03015. Ausführlich sind die Ergebnisse des Kooperationsprojektes in der Broschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ dargestellt, die bei den beteiligten Firmen zu beziehen ist. Wir freuen uns auf weitere Projekte, die wir zusammen mit unseren Partnern realisieren können.