Reflow-Löten mit Kondensation

Beim Reflow-Kondensationslöten bzw. Dampfphasenlöten erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf. Die Wärmeübertragung beim Kondensationslöten ist bis um das Zehnfache höher, als beim Konvektionslöten. So lassen sich vor allem große oder massenreiche Board problemlos in stabiler Prozessatmosphäre bearbeiten. Als inerter Wärmeüberträger funktionieren Perfluorpolyether (Galden®).

Unsere CondensoX-Baureihe lötet selbst die schwierigsten Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen bis zu 240 °C. Um die Kondensationsphase besser kontrollieren zu können, hat Rehm ein patentiertes Injektionsverfahren entwickelt, welches den Lötvorgang individuell regelbar macht. Ein optionales Vakuum-Modul  sorgt für voidfreie Lötstellen – direkt nach dem Lötprozess oder als Vorvakuum. Alle Parameter wie Druck oder Temperatur lassen sich bei unseren Systemen flexibel einstellen – für beste Lötergebnisse genau nach den Anforderungen Ihrer Produktion.

Einzigartige Technologievorteile

  • Reproduzierbare Steuerung des Reflowprofils durch patentiertes Injektionsprinzip
  • Hermetisch dichte Prozesskammer
  • Steuerbarer Vakuumprozess
  • Horizontaler Transport für das sichere Führen der Baugruppe durch die Anlage
  • Keine Galden® Verschleppung und aktive Galden® Filterung
  • Aktive Prozessüberwachung mit kabellosem WPS-System und neuesten Software-Tools