Inline-Kondensationslöten mit Vakuum

Mit der CondensoX-Line hat Rehm ein System auf den Markt gebracht, mit dem Kondensationslötprozesse unter Vakuum in Standard SMD-Linien problemlos integriert werden können. Dadurch können voidfreie Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung (<100ppm O2) hergestellt werden, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugruppen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die Leistungselektronik handelt.

Durch den Aufbau als 3-Kammersystem können hierbei niedrige Taktzeiten bei inerten Lötprozessen erreicht werden. Die erste Kammer bietet hier schon eine schützende Stickstoffatmosphäre für die Produkte bevor sie in den eigentlichen Lötprozess transportiert werden. Die zweite, vakuumtaugliche Prozesskammer kann mit Stickstoff oder Formiergasen geflutet werden und bietet während des gesamten Lötvorgangs eine inerte bzw. aktivierende und voidreduzierende Prozessatmosphäre. Ergänzend kann hier optional die Ameisensäure für eine flussmittelfreie Prozessführung verwendet werden – ein Novum in der Welt der  Dampfphasenlötanlagen. Die abschließende, gasdichte Kühlkammer sorgt mittels regelbarer Konvektion für ein kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen mit weniger als 100ppm Restsauerstoff in der Atmosphäre.

Mit den Vorteilen des Inline-Kondensationslötverfahrens, einem hohen Durchsatz und der Erzeugung einer inerten Prozessatmosphäre in der kompletten Anlage, erfüllt die CondensoX-Line die höchsten Ansprüche der Serienfertigung in der Leistungselektronik. 

 

 

Einzigartige Technologievorteile

  • Optimal für die Bearbeitung massereicher Baugruppen (IGBT, Heatsinks) bis zu sensiblen Submodulen (01005, 03015)
  • Zuverlässige Kondensationslötprozesse für die SMD-Fertigung im Durchlaufverfahren
  • Horizontaler Transport der Baugruppen über den gesamten Prozess
  • Inerte Prozessatmosphäre während des kompletten Lötvorgangs für eine höhere Zuverlässigkeit der Baugruppe
  • Kühlbereich kann mit  < 100ppm Restsauerstoff betrieben werden, ideal für nachfolgende Bondprozesse oder vor Oxidation zu schützenden Oberflächen
  • Voidfreies Löten durch den Einsatz von Vakuum für beste Ergebnisse
  • Deutlich höherer Durchsatz im Vergleich zu Stand-alone Systemen bzw. Batchanlagen durch den Mehrkammeraufbau
  • Einfache Linienintegration
  • Beste Rückverfolgbarkeit der Lötprozesse

Ein patentiertes Prinzip für zuverlässige und voidfreie Lötstellen

Beim Kondensationslöten oder Dampfphasenlöten nutzt man die, bei der Zustandsänderung vom dampfförmigen in den flüssigen Zustand frei werdende, latente Wärme, um eine Baugruppe zu erwärmen. Die Temperatur bleibt während der Zustandsänderung des Mediums (Phasenübergang) stets konstant. Hierdurch kann die maximale Temperatur der Baugruppe die Siede- bzw. Kondensationstemperatur des Mediums (Galden) nicht überschreiten.

Der Lötprozess findet in einer abgeschlossenen Prozesskammer statt. Der Dampf ermöglicht durch die Wärmeabgabe bei der Kondensation eine äußerst effektive Wärmeübertragung auf das Lötgut. Zudem ist die maximale Löttemperatur durch die Siedetemperatur des Mediums begrenzt, so dass die Baugruppe keinesfalls überhitzt und dadurch beschädigt werden kann.

Einzigartig im Bereich der Kondensationslötanlagen können die Handlingssysteme der CondensoX-Baureihe auch nachträglich noch entsprechend angepasst werden. So passt sich das Basis-System Ihren wachsenden Bedürfnissen an, ohne dass Sie gezwungen werden, in ein komplett neues System zu investieren. Sie tauschen lediglich die Beladesysteme und erhalten somit eine optimale Produktionsauslastung.