Warum Vakuum?

Voidfreies (lunkerfreies) Löten mit bleifreien Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die Herstellung von Leistungselektronik. Geringere Voidraten sind aber nur mit Lötprozessen realisierbar, bei welchen das schmelzflüssige Lot einem Vakuum ausgesetzt wird, wodurch die noch in der Lötstelle enthaltenen Rückstände leichter entweichen können. Aus diesem Grund ist die Condenso XLine mit einer Vakuumpumpe ausgestattet. Als Ergebnis erhalten Sie Lötstellen mit einem Flächenanbindungsanteil von bis zu 99 %. Zusätzlich zum Vakuumprozess während der Schmelzphase kann schon vor dem eigentlichen Lötprozess Vakuum erzeugt werden. Das ermöglicht nicht nur eine gleichmäßigere Verteilung des Galdendampfes im Prozessraum, sondern auch die Ausgasung von Lösemittel aus der Lotpaste. Damit kann neben der Temperatur auch der Druck in der Proesskammer über die gesamte Verweilzeit variiert werden.

Optimale Ergebnisse durch Vakuum!

Es gibt zahlreiche Anwendungen, z.B. in der Herstellung von Baugruppen für die Leistungselektronik, bei welchen eine niedrige Voidrate gefordert ist.  Diese geringeren Voidraten sind jedoch nur mit Lötprozessen realisierbar, bei welchen das schmelzflüssige Lot einem Vakuum ausgesetzt wird. Auch das ist mit der CondensoX-Baureihe kein Problem! Mit  nur zwei weiteren Schritten – dem Ziehen eines Vakuums während der Schmelzphase sowie der Möglichkeit eines Vorvakuums bereits vor dem eigentlichen Lötprozess, sind so in insgesamt nur fünf Schritten voidfreie Lötstellen zu erzielen.

ohne Vakuum

mit Vakuum