Zuverlässige Prozesse mit und ohne Vakuum

Beim Reflow-Kondensationslöten mit der CondensoX-Serie erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist, als beim Konvektionslöten, lassen sich große, massereiche Boards problemlos verarbeiten. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung von Temperatur und Druck sorgen für eine genaue und vielfältige Reflow-Profilierung. Rehm erweiterte nun das Portfolio und bietet mit der neuen CondensoXC eine platzsparende, leistungsstarke Anlage für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping. Voidfreies Löten lässt sich bei allen Systemen der CondensoX-Baureihe mit der Vakuum-Option problemlos umsetzen.

Einzigartige Technologievorteile

  • Injektionsprinzip (reproduzierbare Steuerung des Reflowprofils)
  • Hermetisch dichte Prozesskammer
  • Steuerbarer Vakuumprozess – Vorvakuum und Vakuum während und nach dem Aufschmelzen möglich
  • Manuelle Beladung von der Vorderseite
  • Keine Galden® Verschleppung, aktive Galden® Filterung
  • Optionale Prozessüberwachung (Traceability) mit dem kabellosen WPS-System

 

 

Ein patentiertes Prinzip für zuverlässige und voidfreie Lötstellen

Mit dem Condenso-Prinzip eröffnet sich eine weitaus größere Flexibilität für den Kondensations-Lötprozess, als dies mit dem konventionellen Verfahren zu erreichen ist. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung sowohl der Temperatur als auch des Drucks (Vakuum) ermöglicht eine genauere und vielfältigere Reflow-Profilierung.

Beim Kondensationslöten oder Dampfphasenlöten nutzt man die bei der Zustandsänderung vom dampfförmigen in den flüssigen Zustand frei werdende, latente Wärme, um eine Baugruppe zu erwärmen. Die Temperatur bleibt während der Zustandsänderung des Mediums (Phasenübergang) stets konstant. Hierdurch kann die maximale Temperatur der Baugruppe die Siede- bzw. Kondensationstemperatur des Mediums (Galden®) nicht überschreiten. Der Lötprozess findet in einer abgeschlossenen Prozesskammer statt. Der Dampf ermöglicht durch die Wärmeabgabe bei der Kondensation eine äußerst effektive Wärmeübertragung auf das Lötgut. Zudem ist die maximale Löttemperatur durch die Siedetemperatur des Mediums begrenzt, sodass die Baugruppe keinesfalls überhitzt und dadurch beschädigt werden kann.

Unsere CondensoX-Baureihe lötet selbst die schwierigsten Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen bis zu 260 °C. Um die Kondensationsphase besser kontrollieren zu können, hat Rehm
ein patentiertes Injektionsverfahren entwickelt, welches den Lötvorgang individuell regelbar macht.
Ein Vakuum-Modul sorgt für voidfreie Lötstellen – direkt nach dem Lötprozess oder als Vorvakuum.
Alle Parameter wie Druck oder Temperatur lassen sich bei unseren Systemen flexibel einstellen – für beste Lötergebnisse genau nach den Anforderungen Ihrer Produktion.