Vakuumprozess für voidfreie Lötstellen

Voidfreies (lunkerfreies) Löten mit bleifreien Loten ist eine wichtige Voraussetzung für die Herstellung von Leistungselektronik. Geringere Voidraten sind aber nur mit Lötprozessen realisierbar, bei denen das schmelzflüssige Lot einem Vakuum ausgesetzt wird, wodurch die noch in der Lötstelle enthaltenen Rückstände leichter entweichen können. Aus diesem Grund können Sie auf Wunsch die Condenso mit einer Vakuumpumpe ausstatten. Als Ergebnis erhalten Sie Lötstellen mit einem Flächenanbindungsanteil von teilweise mehr als 99 %.

Zusätzlich zum Vakuumprozess während der Schmelzphase kann man auch schon vor dem eigentlichen Lötprozess Vakuum ziehen. Das ermöglicht nicht nur die gleichmäßigere Einspritzung des Galdens, sondern auch die Ausgasung von Lösemittel aus der Lotpaste. Weiterhin kann die Condenso durch das Vorvakuum den Sauerstoff in der Kammer durch Stickstoff ersetzen. Oxidationsprobleme werden dadurch vermieden.

Optimale Ergebnisse durch Vakuum!

Es gibt zahlreiche Anwendungen, z.B. in der Herstellung von Baugruppen für die Leistungselektronik, bei welchen eine niedrige Voidrate gefordert ist.  Diese geringeren Voidraten sind jedoch nur mit Lötprozessen realisierbar, bei welchen das schmelzflüssige Lot einem Vakuum ausgesetzt wird. Auch das ist mit der CondensoX-Baureihe kein Problem! Mit  nur zwei weiteren Schritten – dem Ziehen eines Vakuums während der Schmelzphase sowie der Möglichkeit eines Vorvakuums bereits vor dem eigentlichen Lötprozess, sind so in insgesamt nur fünf Schritten voidfreie Lötstellen zu erzielen.

ohne Vakuum

mit Vakuum