Voidfreies Löten mit Vakuum – Perfekt für vielseitige Anwendungen

Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllen Sie die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik.

Das Nexus Kontaktlötsystem mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C. Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung. Durch ihre geringen Abmessungen und die hohe Bedienfreundlichkeit ist die Nexus Anlage für den Einsatz in der Kleinserien- und Mittelserienfertigung sowie im Laborbereich besonders geeignet.

Einzigartige Technologievorteile

  • Oxid- und voidfreie Verbindungsfläche vom Chip zum Schaltungsträger
  • Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen
  • Schnelles Aufheizen und Abkühlen
  • Gehäusemontage unter einstellbaren Vakuumbedingungen
  • Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
  • Bessere Ableitung der Verlustwärme in voidfreien Verbindungen