Zuverlässiges Kontaktlöten – Die Nexus macht es möglich!

Der Vakuumlötofen von Rehm Thermal Systems eignet sich hervorragend für Fertigungseinrichtungen im Bereich des flussmittel- und lunkerfreien Lötens mit verschiedenen Prozessgasen (N2, H2, N2/H2 95/5).

Die Verwendung von bleifreien und  bleihaltigen Pasten und Lötformteilen mit und ohne Flussmittel ist ebenfalls möglich. Durch die Vakuumtechnologie kann die Miniaturisierung im Bereich Advanced Packaging  und Semiconductor weiter vorangetrieben werden.

Einzigartige Technologievorteile

  • Oxid- und voidfreie Verbindungsfläche vom Chip zum Schaltungsträger
  • Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen
  • Schnelles Aufheizen und Abkühlen
  • Gehäusemontage unter einstellbaren Vakuumbedingungen
  • Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
  • Bessere Ableitung der Verlustwärme in voidfreien Verbindungen