巧妙的系统工程:兼容高效性和可持续性

CondensoXC不仅节省空间,而且性能出色,适合实验室应用、小批量生产和原型制作。通过专利性介质注入原理和惰性气体环境焊接,能够有效地优化焊接效果。真空选项可以轻松支持无空洞焊接,显著提升电子组件的可靠性。该系统占地面积仅为2.3m²,专为小型化生产设计,也是原型生产的理想之选。作为一个小型批处理系统,它应用灵活,具备较高的环境兼容性。

CondensoXC运转流程

  1. 装载
  2. 焊接
  3. 冷却
  4. 卸载

 

 

 

手动装载

CondensoXC需要操作员使用预装载具从正前方进行手动装载。这种方式便于组件在可互换的载具上进行安装和拆卸。荷载后的载具通过传输轨道进入炉膛。载具可适用组件的最大尺寸为500 x 540毫米

平缓冷却

焊接完成后,以对流方式将组件平缓冷却至所需温度。然后,炉膛舱门自动打开,将载具通过轨道手动拉出并进行组件卸载。