Geboostert für die Elektronikfertigung der Zukunft?
Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung
Nachhaltigkeit | Im ersten Block der Veranstaltung werden prozess- und materialabhängige Lösungsansätze zum Recycling und zur Reinigung sowie neue Leiterplattentechnologien zur CO2-Reduktion in der Elektronikenfertigung vorgestellt.
Prozessoptimierung | Optimales Schablonendesign und ein präziser Lotpastendruck bilden die Grundlage für eine defektfreie und somit ressourceneffiziente Elektronikfertigung. Informieren Sie sich in diesen Vorträgen über Neuerungen im Bereich dieser wichtigen SMD-Fertigungsschritte.
Digitalisierung | Zu diesem nach wie vor wichtigen Innovationstreiber in unserer Branche werden etablierte Kommunikationsschnittstellen präsentiert sowie innovative zukünftige Nutzungsszenarien im Bereich der Digitalisierung anhand aktueller Forschungsvorhaben vorgestellt.
Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich ein.
Teilnahmegebühr: Kostenfreie Veranstaltung
Veranstaltungsprogramm und Anmeldebogen
Für eine Teilnahme füllen Sie bitte das untenstehende Anmeldeformular aus oder nutzen Sie den PDF-Anmeldebogen und schicken Sie diesen per E-Mail an Frau Ina Haug, i.haug@rehm-group.com
In folgendem Hotel stellen wir ein Kontingent für Sie bereit: Select Hotel Berlin Spiegelturm | Freiheit 5, 13597 Berlin
- EZ 89 € pro Nacht inkl. Frühstück
- www.select-hotels.com | Mail: reservation@novum-hospitality.com | Tel.: +49 30 330980
Bitte wenden Sie sich für eine Zimmerreservierung direkt an das Hotel unter Nennung des Stichwortes sowie des Hotelnamens.
Das Kontingent steht bis zum 29. März 2023 zur Verfügung. Anschließend können Buchungen nur noch nach Verfügbarkeit vorgenommen werden
Bei Fragen wenden Sie sich an Frau Ina Haug, E-Mail: i.haug@rehm-group.com, Tel.: 07344 9606-436
