Das Seminar "Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie" vermittelt in zwölf Fachvorträgen und direktem Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen einen umfangreichen Überblick, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten bieten. Als Keynote Speaker wird in diesem Jahr Joey Kelly mit seinem Vortrag „NO LIMITS“ zu hören sein.
Für Rehm Thermal Systems referiert Gianfranco Sinistra (Produktvertrieb Dispensing | Coating) am Mittwoch, 22. September um 11.15 Uhr zum Thema „ Dispensing und Coating zum Schutz von elektronischen Baugruppen“. Die Beschichtungstechnologie in der Elektronikindustrie schreitet immer weiter voran. Die Vielzahl an Materialien und Auftragsverfahren werden speziell auf die zu fertigende Baugruppe abgestimmt. Hier nicht den Überblick zu verlieren ist nicht leicht. In diesem Vortrag erklärt der Referent, dass die Auswahl und Umsetzung des passenden Verfahrens nicht unnötig kompliziert sein muss und wie in nur wenigen Schritten der perfekte Materialauftrag erzielt werden kann.
Die Anmeldung zu „Wir gehen in die Tiefe“ erfolgt online hier.
