安全可靠和高品质的保证

通过高质量焊接制程保证电路板与元器件的紧密结合是确保敏感电子元器件正常工作的关键。 Vision系列回流焊接系统采用对流式设计,焊接制程以气流进行热传导,气体类型可选择空气或氮气。作为一种惰性保护气体,氮气是最理想的热传导介质,能够在焊接过程中防止发生氧化反应。凭借多样化的系统配置,用户可以利用Vision系列回流焊接系统实现优化的焊接品质以及高度的应用灵活性。

满足多种应用需求的理想系统

Vision系列回流焊接系统与客户的制造工艺一样灵活多样。无论是VisionXP+(真空/非真空),VisionXS,还是VisionXC,

我们会将应用相关的所有参数纳入考虑范围,并为您选择最符合您需求的高效系统。设备吞吐量是最重要的标准之一,能够据此确定最佳制程区长度。此外,我们也会考虑实际生产中是否涉及频繁换线和轮班运营等。在综合考虑并确定所有的制程参数后,我们将提供一套最符合您需求的回流焊系统,实现可靠、高效的生产运营。Vision系列可提供多种附加选项,以确保满足多样化的客户应用需求。

为什么选择回流焊接系统?

  • 稳定的无铅焊接工艺
  • 灵活的模块化设计
  • 低碳排放的节能型系统
  • 更少的停线保养时间和维护成本
  • 具备高追溯性的智能软件工具
  • 更低的整体持有成本