真空接触式焊接,电力电子生产的完美选择

Nexus基于真空环境下的接触式加热功能,可以确保更高的焊接品质,提升生产效率,以满足先进封装和电力电子的生产要求。真空制程能够改善润湿性,避免焊点氧化,从而更好地填充焊点中的空隙,减少焊接空洞。该系统的标准焊接温度可高达450℃。

接触式焊接制程的应用领域

接触式焊接制程的应用领域非常广泛。随着可替代能源需求的增加,对电力电子、半导体和晶圆技术的需求也在不断增长。

 

这些正越来越多地被应用于轨道驱动系统、风力发电系统、电池存储以及汽车工业。为了满足现代电源模组化、混合和多芯片组件在可靠性和安全性方面日益增长的需求,接触式焊接凭借紧凑的结构设计和高度的用户友好性成为了中小型批量生产和实验室应用的首选。

为什么选择接触式焊接?

  • 芯片和电路基板的无空洞无氧化焊接
  • 集成或分离式清洗和除垢
  • 快速加热和冷却
  • 可控的真空条件下的壳体件组装
  • 集成式烘干与排气制程
  • 改进无空洞焊接中的冗余热量分散

 

半导体

适用于半导体行业的可靠制程

电力电子

Nexus——满足电力电子工艺需求的理想系统

接触式焊接

Nexus