最新消息

Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden die Materialien aus meist…

本次锐德将展示其创新型对流焊接系统、气相焊接系统以及选择性防护层喷涂系统

为了确保您能够充分了解我们的工艺，锐德将通过网络研讨会，为您介绍氮气焊接制程的优势和局限性、ViCON系统软件、凝热式真空焊接和接触式焊接工艺，以及干燥制程解决方案等。现在即可注册，了解并获取更多最新专业知识。下一场网络研讨会将于6月18日星期四举行。所有网络研讨会均可通过发送电子邮件至sales@rehm-group.com进行注册。