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微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着新的挑战，影响范围从PCB设计到合适的焊料和印刷工艺的选择，再到焊接工艺。一方面，必须避免过热越来越小的元件，而另一方面，如动力电子设备中的高热质量部件，也需要进行有效地加热。为了在单个系统中满足所有这些要求，锐德热力设备有限公司设计了此款Vision TripleX。这一系统实现了有真空对流焊接，无真空对流焊接以及汽相焊接的三合一。

在3月份的网络研讨会上，来自锐德热力设备有限公司的专家将提供涵盖各种主题的理论背景知识，并对锐德系统的实际应用进行深入研讨。抓住这次机会拓宽知识面，激发创新项目的灵感，并对电子行业制造过程有一个全面的了解。在接下来的几个月，将陆续开展更多的网络研讨会，确切日期随后公布。所有网络研讨会的注册均可通过电子邮件发送至sales@rehm-group.com。

Auch im März 2021 wird es aufgrund der immer noch schlechten Corona-Lage nicht möglich sein, unser Firmenjubiläum – in Verbindung mit den Rehm Technology Days – nachzufeiern. Eine Veranstaltung dieser Größenordnung wird auch in absehbarer Zeit nicht möglich sein. Deshalb haben uns dazu entschlossen, unser Firmenjubiläum mit den Technology Days in 2023 nachzuholen. Dann feiern wir also…