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真空条件下主动工艺气体的可靠还原

锐德热力设备有限公司推出的Nexus接触式焊接系统确保在真空条件下使用热接触进行回流焊接工艺可达到最佳效果。其使得Nexus满足先进封装和电力电子领域的最高要求。真空条件下的接触式焊接最适用于DBC基材上各种组件(例如IGBT)的无空洞焊接。通常情况下,这些物质在高达400°C的真空条件下被各种各样的原材料连接而成。该工艺是实现无空洞焊接和无助焊剂焊接的最佳选择。因此,Nexus不仅有益于焊接制程,同样益于所有其他热制程。

无尘条件下的焊接工艺

针对VisionX Semico系统,锐德热力设备有限公司开发了一款系统,可满足半导体细分市场的特殊要求。该系统的研发基于久经检验的Vision系列,而该系列已在回流焊接市场广泛应用多年。在无尘车间使用VisionX Semico系统时,尤其需要注意的是在整个使用过程中必须严格遵守所有操作规范。VisionX Semico系统已通过1000级洁净车间认证和高产能设计。通过专门研发的整流板进行最佳的热传递,确保delta T处于最小值,从而达到最佳的工艺性能。

干燥炉和保形涂覆在线研讨会

可单独配置的干燥和涂覆处理工艺对于最佳焊接的结果至关重要。锐德热力设备有限公司在12月和1月召开的两次在线研讨会将着重讨论这两项工艺。通过参加这两次在线研讨会,您可进一步了解这两项工艺。您可发送邮件至sales@rehm-group.com报名参加该在线研讨会。

Vielfältige Möglichkeiten zum Trocknen, Aushärten und Tempern

Ein wichtiger Stellenwert innerhalb der Elektronikfertigung kommt dem optimalen Trocknungsprozess zu. Je nach chemischer Materialzusammensetzung haben elektronische Produkte in der Herstellung unterschiedliche Ansprüche an eine zuverlässige Aushärtung. Die RDS-Trocknungssysteme von Rehm Thermal Systems werden nach den Anforderungen der Kunden individuell konfiguriert. Unterschiedliche…