展会及活动
活动日历

Bondexpo 2022

Bondexpo是世界领先的粘合技术交流会,是工业连接和粘合等领域的权威行业会议。

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Nepcon Asia 2022

锐德中国诚邀您光临Nepcon Aisa 2022锐德展台

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活动联系人

Annika Erhard
研讨会会务组
Phone +49 7344 96 06-433        
Fax +49 7344 96 06-662
a.erhard@rehm-group.com