真空无空洞焊接 – 适合广泛类型应用

Nexus设备采用了接触式加热和真空处理技术,确保实现最佳回流焊接效果,由此满足电力电子行业在先进封装和半导体技术领域的最高要求。

Nexus接触式焊接系统尤其适合对DBC基板上的不同元器件进行无空洞焊接(如IGBT )。在焊接制程中,高度相异的材料在真空低压以及高达450 °C的温度下相结合,同时真空环境还有助于最大程度防止元器件和焊料氧化。最后,热传导通过隔热垫和辐射完成。Nexus系统主要适合中小型生产线及实验室应用。

 

 

 

独特技术优势

  • 芯片和互联元器件间无空洞无氧化焊接
  • 集成或独立式清洗和除垢
  • 轻松设置温度曲线,快速加热和冷却
  • 制程环境高度真空
  • 集成干燥和排气制程
  • 最优化废热耗散
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