可靠的接触焊 – Nexus成其可能!

对于使用各种惰性制程气体(N2、H2 100、N2/H2 95/5) 的无助焊剂和无空洞焊接应用而言,锐德热力研发的真空焊接系统是最理想的选择。锡膏有铅和无铅均可,也可采用无助焊剂的焊料。真空技术有助于推动先进封装与半导体技术的微型化发展。

 

 

独特的技术优势

  • 芯片和互联元器件间无空洞无氧化焊接
  • 集成或独立式清洗和除垢
  • 轻松设置温度曲线,快速加热和冷却
  • 制程环境高度真空
  • 集成干燥和排气制程
  • 最优化废热耗散