涂层印刷电路板垂直式设计完美解决空间制约

汽车安全气囊在危机时刻保护您的生命安全;汽车头灯在黑夜为您提供照明,确保行车安全;飞机上的机载计算机和传感器即使在10000米的高空也能够发送精准的飞行信息,实现精确导航;看似简单的交通信号灯在任何天气条件下都可以确保交通畅通无阻。在这每一项功能的背后,都有着高度复杂的电子集成组件和链接器。

为了确保敏感的电子原件在恶劣环境条件下也能可靠的工作,制造商在电路板上涂覆各种防护性涂层,然后通过特殊的干燥系统对涂层进行固化,从而防止电子原件受到腐蚀或其他环境影响(如水分、化学物质和灰尘)造成的损坏。 大幅提高产品质量并延长使用寿命。 此外,通过整体封装也可以有效保护电子元件。


针对这一应用,锐德提供了多种创新型干燥和固化制程以满足需求,最新研发的垂直干燥系统能够在有限的空间条件下为客户提供最出色的涂层固化性能,适用于所有利用防护层和涂覆工艺处理敏感性电子元器件的行业应用。

 

 

 

独特的技术优势

  • 立式传输,节约空间
  • 加热区定向送风,获得具有最高重复精度曲线
  • 预热送风;各加热区流量可分别设置
  • 优良的隔热性,尽可能减少散热
  • 加热区废气排出量可调
  • 下游分段制冷
  • 先进外部驱动技术,系统内部无热应力影响
  • 最佳系统可访问性及维护便捷性
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