Berlin, 23.05.2019

10. Berliner Technologieforum

Die Jubiläumsveranstaltung des Berliner Technologieforums wird sich mit den Herausforderungen befassen, die täglich bei der Fertigung komplexer Elektronikprodukte anfallen und hierzu einige interessante Lösungsansätze vorstellen. Seien Sie dabei, wenn wir die Benetzung aus der Lötperspektive betrachten, AVT-Konzepte kompakter HF-Module diskutieren sowie Möglichkeiten zum Wellenlöten von QFN aufzeigen. Unsere interaktive Tabletop-Ausstellung wird Sie u. a. neugierig machen auf Robotics und Thermographie sowie Sie zu interessanten Gesprächen über den neuen Hermes Standard (IPC-9852) und vieles andere mehr einladen. Auch 70 Jahre nach der Erfindung des Transistors sind wir längst nicht am Limit – überzeugen Sie sich!

10. Berliner Technologieforum

Baugruppenfertigung am Limit? Herausforderungen in der täglichen Praxis

Die Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn Josef Jost, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Vliesstoff Kasper und Zevac laden Sie herzlich am Donnerstag den 23. Mai 2019 nach Berlin ein. Die Veranstaltung findet im Verwaltungsgebäude der Siemens AG, Conference Center Berlin, Rohrdamm 85, 13629 Berlin statt.

Das Programm inkl. Anmeldeformular als PDF finden Sie hier.


Anfahrt
Siemens AG, Conference Center Berlin
Rohrdamm 85
13629 Berlin
Karte

Kosten für die Veranstaltung
kostenlos