Aktuelle News


16.08.2019

Kontaktlöten mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C. Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt...

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14.08.2019

In den kommenden Wochen finden einige der bedeutendsten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum statt: Die Nepcon South China (Shenzhen), die Nepcon Vietnam sowie die Semicon Taiwan. Auch Rehm Thermal Systems präsentiert sein Produktportfolio auf diesen Messen. Die Besucher können sich dort über die anlagen- und prozesstechnischen Weiterentwicklungen und Innovationen aus dem Hause...

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07.08.2019

Die von der Surface Mount Technology Association (SMTA) organisierten SMTA-Shows bieten den Herstellern von Fertigungsequipment für die Elektronikindustrie sowie dem interessierten Fachpublikum Plattformen, um gemeinsam die neuen Trends, Herausforderungen und Möglichkeiten der Branche zu diskutieren und sich fachlich auszutauschen. Auch Rehm Thermal Systems nimmt im August und September an drei...

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05.08.2019

Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als...

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