Transcurso seguro del proceso y repetición exacta para las exigencias más elevadas
Con el CondensoX-Line, el proceso de soldadura por condensación puede integrarse sin problemas en líneas SMD estándar al vacío. De este modo, se pueden crear puntos de soldadura sin burbujas en un entorno de procesamiento completamente inerte (> 100 ppm O2), independientemente de que se traten de componentes estándar con componentes BGA o de sustrato DCB para la electrónica de potencia. Con el montaje en forma de sistema de 3 cámaras se pueden lograr tiempos de ciclo reducidos en procesos de soldadura inertes. La cámara de refrigeración posterior impermeable al gas se ocupa de un enfriamiento rápido y controlado de los componentes mediante una convección regulable, cumpliendo con las exigencias más elevadas de la producción en serie de la electrónica de potencia.
Concepto de carga
- Carga con portadores de mercancía precargados
- Soldadura/Vacío/Refrigeración por debajo de la temperatura de fusión
- Refrigeración
- Descarga de soporte de mercancía
- Carga/Descarga manual de los distintos componentes
Sistema de 3 cámaras
El CondensoX-Line se ha concebido como un sistema de 3 cámaras para lograr tiempos de ciclo inferiores en procesos de soldadura en línea. Las 3 cámaras pueden rellenarse de nitrógeno continuamente. De este modo, se pueden crear puntos de soldadura sin burbujas en un entorno de procesamiento completamente inerte, independientemente de que se traten de componentes estándar con componentes BGA o de sustrato DCB para la electrónica de potencia.
Cámara previa
La cámara previa del CondensoX-Line puede rellenarse de nitrógeno para la inertización previa, garantizando una atmósfera protectora para los productos antes de que sean transportados al proceso de soldadura real.
Cámara de procesamiento
La segunda cámara de procesamiento apta para vacío se puede rellenar de nitrógeno o de formigas y permite una atmósfera del proceso inerte o activada y con el número mínimo de burbujas en todo el proceso de soldadura. Adicionalmente, se puede emplear ácido fórmico para realizar el proceso sin fundentes, una novedad en el mundo de los equipos de soldadura en fase de vapor.
