联机真空凝热焊接

CondensoX-line设备使真空凝热焊接制程更易于集成到标准SMD生产线,在完全惰性环境下(<100ppm O2)实现无空洞焊接,适用于配有BGA设备的标准模块或工业电子行业的DCB基板应用。

该设备设置了3个炉腔系统,在惰性焊接制程中可有效缩短循环时间。在进行焊接前,第一个炉腔可为PCB提供氮气保护。

第二个是真空炉腔,可注入氮气或混合气体,在焊接过程中提供惰性保护,降低焊接空洞。

此外,无松香焊接中可使用甲酸,这是一种最新的蒸汽焊接工艺。

第三个是气密冷却炉腔,通过与大气中100 ppm以下的残留氧气进行可控对流,实现可控的快速组件冷却。

得益于联机凝热焊接优势、高吞吐量及整个系统的惰性气体,Condenso Xline可以满足工业电子产品大批量生产的最苛刻需求。

 

 

独特技术优势

  • 适合大批量组件(IGBT、散热器)和灵敏子模块 (01005、03015)应用
  • 可靠的凝热焊接,确保连续SMD生产
  • 整个制程中组件横向传输
  • 整个焊接过程中惰性气体提升了组件的可靠性。
  • 残余氧<100ppm时冷却区可用,有利于随后的粘结过程,防止表面氧化。
  • 真空无空洞焊接,达到最优效果。
  • 与单独系统或间歇系统相比吞吐量更高。
  • 易于集成至生产线
  • 实现焊接过程最佳可溯性

专利授权的工作原理实现可靠无空洞焊接

在冷凝或汽相焊接中使用从蒸汽转变为液体状态所释放出的热量来加热组件。在介质发生状态变化时(相变),温度保持恒定。因此组件最高温度不会超过介质(热传导液)沸点或凝结温度。

焊接过程执行于密封舱中。蒸汽经过冷凝放热将热量有效地传导入焊料。此外,最高焊接温度受介质沸点温度限制,从而保证组件不会因过度加热而损坏。

独特的CondensoX系列产品的处理系统可以随时根据实际需求对基础系统进行相应调整。只需更换加载系统,无须再投资一整套新的设备,即可达到最佳生产效率。

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