Donnerstag, 27. April 2023
9.15 Uhr Herzlich Willkommen!
Johannes Rehm
9.30 Uhr Connectivity - Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung
Markus Mittermair, Chair of The Hermes Standard Initative
Markus Scheid, Scheid IT
10.15 Uhr IPC-CFX und IPC-Hermes Standard - Ein Beispiel aus der Praxis
Ronny Witzgall, SMA Solar
10.45 Uhr Kaffeepause
11.15 Uhr Innovative Linienkonzepte für Beschichtungsanwendungen
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems
11.45 Uhr KI – Anwendungen in der Elektronikfertigung
Thomas Mückl, Zollner Elektronik AG
12.15 Uhr Keynote: Future Hot Skills: Erfolgreich im digitalen Zeitalter
Prof. Dr. Yasmin Mei-Yee Weiß
13.00 Uhr Mittagessen
14.00 Uhr Workshops (bis 16.30 Uhr)
Workshop 1: Neue Konzepte für einen stabilen und energieeffizienten Lötprozess
Workshop 2: Smarte Linienkonzepte für Conformal Coating
Workshop 3: Nexus - Kontaktlöten mit automatisierter Beladung
Workshop 4: Live-Demo Kondensationslöten unter Vakuum
Infopoints zu unterschiedlichen Produkten & Ausstellung der Partnerfirmen sowie Firmenrundgänge
Connectivity - Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung
9.30 – 10.00 Uhr
Markus Mittermair, Chair of The Hermes Standard Initative
Markus Scheid, Scheid IT
Digitalisierung und Automatisierung gehören längst zum Alltag in einer modernen Elektronikfertigung. Um bei der steigenden Komplexität der Systeme nicht den Überblick zu verlieren, gibt es verschiedene standardisierte Kommunikationsschnitstellen, die dabei unterstützen den heutigen Anforderungen gerecht zu werden. Auch sollen smarte Software-Tools den Anwender bei seiner täglichen Arbeit dabei bestmöglichst unterstützen.
IPC-CFX und IPC-Hermes Standard - Ein Beispiel aus der Praxis
10.15 - 10.45 Uhr
Ronny Witzgall, SMA Solar
Am Beispiel einer vollautomatischen Conformal Coating Linie mit zwei Protecto - Lackieranlagen, Inspektionsmodulen und einem RDS-Trockenofen wird die Kommunikation über IPC-CFX vertikal mit einem MES und horizontal über IPC-Hermes dargestellt. Hierbei geht es um alle Fragen rund um Konfiguration, Prozessanforderungen sowie die Möglichkeiten der Umsetzung und nicht zuletzt um die Erfahrungen im Produktionsalltag.
Innovative Linienkonzepte für Beschichtungsanwendungen
10.15 Uhr - 11.45 Uhr
Gianfranco Sinsitra, Rehm Thermal Systems
Wir entführen Sie in die Welt der unterschiedlichen Beschichtungsverfahren für elektronische Baugruppen. Worauf kommt es an und wie können Sie optimale Ergebnisse und den besten Schutz Ihrer Baugruppen erreichen? Wir zeigen auf, wie Sie Fehler vermeiden und Ihren CO2-Footprint reduzieren können. Auch Möglichkeiten der Vernetzung und Linienkonzepte werden vorgestellt.
KI - Anwendungen in der Elektronikindustrie
11.45 – 12.15 Uhr
Thomas Mückl, Zollner Elektronik AG
Der Einsatz von KI basierten Modellen in der Elektronikfertigung wird als große Chance gesehen, Optimierungspotentiale in den Prozessen zu generieren oder Zusammenhänge sichtbar zu machen, die für den Anwender so nicht direkt erkennbar sind. Dies hört sich einfach an, ist es aber nicht . KI ist keine out of the Box Lösung, die man einfach kaufen kann oder die ein Masterand mal schnell erarbeitet. Im Vortrag wird auf die Stolpersteine bei der Einführung und die Erfahrungen der letzten Jahre anhand von Beispielen eingegangen.
Future Hot Skills: Erfolgreich im Digitalen Zeitalter
12.15 - 13.00 Uhr
Prof. Dr. Yasmin Mei-Yee Weiß
Die Arbeitswelt verändert sich gerade fundamental:
Teams werden nicht nur internationaler und diverser, auch die Zusammenarbeit mit neuen Technologien wie künstliche Intelligenz und automatisierten Prozessen nimmt zu. Was sind vor diesem Hintergrund die „Future Hot Skills“? Welches Mindset und welche Fähigkeiten werden in Zukunft benötigt? Auf diese Fragestellungen wird Prof. Dr. Yasmin Weiß eingehen.
