NEPCON & Fac Tec China 2026, Shanghai

- Manuela Sebabi, Eventmanagement

En la feria NEPCON China de Shanghái, Rehm presentará una innovadora tecnología de reflujo para la fabricación de productos electrónicos.

El protagonismo recaerá en el VisionXP+ VAC con cámara de vacío. Este sistema permite la soldadura por convección a presión reducida y elimina de forma fiable los poros, las inclusiones de gas y los huecos inmediatamente después del proceso de soldadura.

Los visitantes podrán conocer soluciones potentes y eficientes diseñadas para ofrecer la máxima fiabilidad de proceso, una calidad excepcional y un rendimiento de fabricación sostenible para la producción electrónica moderna en uno de los mercados más dinámicos de Asia.

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