Vision TripleX: La solución 3 en 1 de Rehm

No sólo la tendencia al avance de la miniaturización, sino también el aumento de la proporción de la electrónica de potencia, han dado lugar a nuevos retos en el procesamiento de los conjuntos electrónicos. Estos van desde el diseño de las placas de circuito impreso hasta la selección de la soldadura adecuada y el proceso de impresión hasta el proceso de soldadura. Por un lado, hay que evitar el sobrecalentamiento de los componentes, cada vez más pequeños, y por otro, hay que calentar eficazmente masas térmicas elevadas, como las que se encuentran en la electrónica de potencia. Para satisfacer todos estos requisitos en un solo sistema, Rehm Thermal Systems ha diseñado el Vision TripleX. Permite la soldadura por convección con o sin vacío y la soldadura en fase de vapor en un solo sistema.

El nuevo desarrollo de Vision TripleX convence por su diversidad de procesos, así como por la posibilidad de implementar procesos de soldadura seguros incluso para placas más complejas o conjuntos con altas masas térmicas. Se basa en el sistema de soldadura por convección VisionXP+ Vac de Rehm Thermal System, firmemente establecido en el mercado desde hace muchos años, y en cuya cámara de vacío es posible un paso de condensación de apoyo para el calentamiento homogéneo hasta la temperatura máxima para el TripleX. Esto permite calentar por encima de la temperatura de liquidus de la soldadura por convección o condensación (fase de vapor) y, si se desea, también se pueden utilizar las ventajas tecnológicas de la soldadura en fase de vapor. 

Calentamiento eficaz de masas térmicas elevadas
Una de las ventajas de la soldadura en fase de vapor es el calentamiento eficaz de grandes masas térmicas. Esto se consigue gracias a la elevada transferencia de calor durante la transición de fase del medio PFPE (perfluoropoliéter) Galden®, que también da lugar a una elevada homogeneidad de la temperatura en toda la placa de circuito impreso. La temperatura máxima posible del conjunto está limitada por el punto de ebullición del medio utilizado. Esto significa que los componentes, algunos de los cuales son muy sensibles, no pueden sobrecalentarse, lo que minimiza significativamente la tasa de fallos en comparación con otros procesos. El medio es inerte, por lo que se puede evitar la oxidación del conjunto incluso durante la etapa de condensación. Todas estas ventajas de la soldadura por condensación -incluso con la creciente complejidad de los conjuntos a soldar y los conjuntos con altas masas térmicas- abren un amplio abanico de posibilidades para el diseño de procesos seguros con la Vision TripleX. 

Mayor flexibilidad con la creación de perfiles
Además de las ventajas de la soldadura en fase de vapor, el Vision TripleX también ofrece las ventajas de un sistema de soldadura por convección "normal", como el VisionXP+ Vac. El alto rendimiento de los sistemas de soldadura por convección permite una producción de gran volumen. Además, se puede conseguir una gran flexibilidad en el perfilado controlando la temperatura con precisión de zona. Además, con temperaturas máximas de hasta 300 °C, se puede utilizar una amplia gama de soldaduras. 

El TripleX combina las numerosas ventajas de ambos procesos de soldadura. La elección flexible de los modos de funcionamiento permite soldar con seguridad tanto conjuntos complejos con el apoyo de la etapa de condensación como productos estándar en grandes volúmenes.