Познакомьтесь с инновационными решениями для современного производства электроники.
На выставке NEPCON ASIA компания Rehm представит VXP+Vac для конвекционной пайки в вакууме, систему конденсационной пайки Condenso, систему вакуумной контактной пайки Nexus, решение для нанесения покрытий Protecto, а также RDS UV LED для быстрого и надежного отверждения УФ-материалов.
Наша команда будет рада приветствовать вас на стенде 11E70 и обсудить ваши индивидуальные производственные задачи.
