Entdecken Sie innovative Lösungen für die moderne Elektronikfertigung: Rehm präsentiert auf der NEPCON ASIA die VXP+Vac für Konvektionslöten mit Vakuum, die Condenso für Kondensationslöten, die Nexus für Vakuum-Kontaktlöten, die Beschichtungslösung Protecto sowie die RDS UV LED für eine schnelle und zuverlässige Aushärtung von UV-Materialien.
Unser Team freut sich darauf, Sie an Stand 11E70 zu begrüßen und mit Ihnen über Ihre individuellen Fertigungsanforderungen zu sprechen.
