Система конвекционной пайки VisionXP+ с функцией вакуума удаляет пустоты, когда припой находится в оптимальном для этого жидком состоянии. Значения вакуума менее 100 мбар позволяют снизить содержание пор на поверхности до менее чем 2 процентов. Пайка под вакуумом идеально подходит для работы с особенно требовательными с точки зрения теплоотведения конструкционными элементами или для пайки конструкционных элементов, предназначенных для силовой электроники. Вакуум минимизирует содержание пустот, что позволяет достичь лучшего соединения с точки зрения тепло- и электропроводности. Встроенная пиролитическая обработка и отдельная система фильтрации всасываемой в вакуумную камеру атмосферы предоставляют дополнительные преимущества с точки зрения обслуживания и очистки установки.
Применение вакуума при пайке электронных конструкционных узлов имеет долгую историю в компании Rehm Thermal Systems. Уже в конце 1990-х годов компания вывела на рынок первую систему вакуумной пайки, а вскоре за этим объединила технику вакуумной и парофазной пайки в рамках единой системы. Требования рынка и потребности клиентов касательно более высоких пропускных способностей и улученной интеграции в производственную линию потребовали новых технологических решений: сочетание системы конвекционной пайки оплавлением с вакуумной камерой позволило успешно объединить существующий опыт в сфере обеих технологий в рамках нового варианта исполнения для установок этого типа - так возникла система VisionXP+ Vac.
