Soldadura de brazos vacíos por vacío

La demanda de productos electrónicos en el sector de alto rendimiento está creciendo en todo el mundo, lo que se debe al aumento de la demanda, por ejemplo, de los campos de la electromovilidad o la iluminación mundial basada en LED. Para estas diferentes aplicaciones electrónicas, las uniones soldadas con el menor número posible de poros son absolutamente esenciales como características de ensamblaje y conexión. Para la producción reproducible de uniones de soldadura de bajo poro, los sistemas de soldadura con cámaras de vacío son indispensables para eliminar los gases de la unión de soldadura fundida después del reflujo de la pasta de soldadura. Rehm Thermal Systems ofrece con el sistema de soldadura por convección VisionXP+ Vac una solución eficiente de energía con opción de vacío flexible.

El sistema de soldadura por convección VisionXP+ con opción de vacío elimina los vacíos mientras la soldadura está todavía en un estado óptimo de fusión. Con un valor de vacío inferior a 100mbar, se pueden alcanzar porcentajes de área vacía inferiores al 2 por ciento. La soldadura en vacío es especialmente adecuada para montajes especialmente exigentes en cuanto a la disipación de calor o para montajes de electrónica de potencia. El vacío minimiza el contenido del vacío, logrando así una mejor conexión eléctrica y térmica. La pirólisis integrada y el filtrado separado de la atmósfera agotada en la cámara de vacío son otras ventajas en el ámbito del mantenimiento y la limpieza del sistema.

El uso del vacío para soldar ensamblajes electrónicos está profundamente arraigado en la historia de la compañía Rehm Thermal Systems. Ya a fines del decenio de 1990 se introdujo en el mercado el primer sistema de soldadura en vacío y poco después se combinó la tecnología de soldadura en fase de vapor con la tecnología de vacío apropiada en un solo sistema de soldadura. Los requisitos del mercado y las necesidades de los clientes de un mayor rendimiento y una mejor integración de las líneas exigían nuevas soluciones tecnológicas: Al combinar un sistema de soldadura por convección de reflujo y una cámara de vacío, los conocimientos ya existentes para ambas tecnologías se combinaron con éxito en una nueva opción para este tipo de sistema: se creó el VisionXP+ Vac.