El sistema de soldadura por convección VisionXP+ con opción de vacío elimina los vacíos mientras la soldadura está todavía en un estado óptimo de fusión. Con un valor de vacío inferior a 100mbar, se pueden alcanzar porcentajes de área vacía inferiores al 2 por ciento. La soldadura en vacío es especialmente adecuada para montajes especialmente exigentes en cuanto a la disipación de calor o para montajes de electrónica de potencia. El vacío minimiza el contenido del vacío, logrando así una mejor conexión eléctrica y térmica. La pirólisis integrada y el filtrado separado de la atmósfera agotada en la cámara de vacío son otras ventajas en el ámbito del mantenimiento y la limpieza del sistema.
El uso del vacío para soldar ensamblajes electrónicos está profundamente arraigado en la historia de la compañía Rehm Thermal Systems. Ya a finales de los 90, se introdujo en el mercado el primer sistema de soldadura en vacío y poco después se combinó la tecnología de soldadura en fase de vapor con la tecnología de vacío apropiada en un solo sistema de soldadura. Los requisitos del mercado y las necesidades de los clientes de un mayor rendimiento y una mejor integración de las líneas exigían nuevas soluciones tecnológicas: Al combinar un sistema de soldadura por convección de reflujo y una cámara de vacío, los conocimientos ya existentes para ambas tecnologías se combinaron con éxito en una nueva opción para este tipo de sistema: se creó el VisionXP+ Vac.
