Bondexpo имеет репутацию ведущей выставки клеевых технологий и важной отраслевой площадки для представителей сектора технологий «соединения» и «связывания». С 5 по 8 октября в выставочном центре Штутгарта будет также представлена компания Rehm Thermal Systems со своим портфелем продуктов в области систем дозирования, клеевых технологий и методов нанесения. Выставка Bondexpo четко и последовательно ориентируется на технологическую цепочку соединения / связывания посредством склеивания, заливки, герметизации и вспенивания, предлагая экономичные детальные и системные решения в области соединения и связывания самых разнообразных типов материалов — сегодня и в будущем.
При обработке чувствительных электронных компонентов электронная промышленность постоянно сталкивается с новыми требованиями. Решения и системы Rehm Thermal Systems, которые будут представлены на мюнхенской выставке Productronica, призваны удовлетворить эти требования. Эта ведущая международная выставка в области разработки и производства электроники пройдет в этом году с 16 по 19 ноября в выставочном центре Мюнхена.
Позже мы предоставим вам дополнительную информацию о системах, которые будут представлены на Bondexpo и Productronica. Мы с нетерпением ждем возможности приветствовать вас на своих стендах в Штутгарте и Мюнхене!
