Bondexpo está considerada como la principal feria de tecnología de unión y es un importante punto de encuentro del sector para todos los aspectos de la unión y el pegado industrial. Del 5 al 8 de octubre, los expositores se presentarán en el recinto ferial de Stuttgart, entre ellos Rehm Thermal Systems con su cartera de productos en las áreas de dispensación, tecnologías de adhesión y procesos de aplicación. Con el enfoque claro y consistente de Bondexpo en la cadena de procesos de unión/compuesto a través de la unión, el encapsulado, el sellado y el espumado, se ofrecerán soluciones económicas detalladas y de sistema para los desafíos actuales y futuros en el área de unión y compuesto de una amplia variedad de materiales.
La industria electrónica se enfrenta constantemente a nuevos retos en el procesamiento de componentes electrónicos sensibles: Rehm Thermal Systems ofrece soluciones y sistemas adecuados para estos requisitos, que se presentarán en productronica en Múnich. La principal feria del mundo para el desarrollo y la producción de productos electrónicos se celebrará este año del 16 al 19 de noviembre en el recinto ferial de Múnich.
Más adelante recibirá más información sobre los sistemas que se presentarán en Bondexpo y productronica. Esperamos recibirle en nuestro stand de Stuttgart y Múnich.
