С 6 по 8 октября 2026 года представители отрасли соберутся в Штутгарте на выставке Bondexpo. Компания Rehm Thermal Systems также примет участие в мероприятии и представит инновационное оборудование для точного дозирования, заливки компаундами и отверждения. В павильоне 6 на стенде 6505 компания продемонстрирует ProtectoXC и RDS UV LED — две высокопроизводительные системы, разработанные для гибких, эффективных и воспроизводимых производственных процессов.
Выставка Bondexpo охватывает всю технологическую цепочку склеивания, заливки компаундами, герметизации и вспенивания. Благодаря этому она является идеальной площадкой для демонстрации решений Rehm Thermal Systems, сочетающих высокоточную подачу материалов с эффективной технологией отверждения.
ProtectoXC: гибкое решение для дозирования, склеивания и заливки компаундами
Система ProtectoXC представляет собой компактную и универсальную платформу Rehm для выполнения сложных задач по дозированию и нанесению материалов. На выставке Bondexpo основное внимание будет уделено процессам дозирования, склеивания и заливки компаундами.
Система обеспечивает точную и воспроизводимую обработку широкого спектра материалов и подходит для многочисленных задач современного производства электроники и сборочных процессов. К ним относятся выборочное нанесение клеев, дозирование заливочных компаундов, а также различные процессы склеивания и заполнения зазоров под компонентами.
Благодаря гибкой конфигурации системы различные методы нанесения и материалы могут обрабатываться с высокой надежностью. Такие процессы, как globe top, dam & fill и заполнение пространства под перевернутым кристаллом (flip-chip underfill), реализуются столь же эффективно, как выборочное или точно соответствующее контуру нанесение клеев и заливочных материалов.
Для обеспечения высокой повторяемости и стабильности процесса ProtectoXC оснащена такими функциями, как автоматическое измерение иглы. Это позволяет проверять инструменты нанесения и при необходимости автоматически корректировать их положение. Подогреваемые сопла также способствуют поддержанию постоянной температуры материала и, следовательно, стабильных условий дозирования.
Управление системой и ее программирование осуществляются с помощью программного обеспечения ViCON Protecto с современным сенсорным интерфейсом. Благодаря этому даже сложные процессы дозирования можно настраивать наглядно и адаптировать к различным изделиям и областям применения.
RDS UV LED: быстрое отверждение при значительно меньшем энергопотреблении
В качестве второго экспоната Rehm представит на выставке Bondexpo систему RDS UV LED. Она разработана для надежного отверждения УФ-реактивных клеев, заливочных компаундов и других материалов УФ-отверждения и сочетает короткое время обработки с высокой энергоэффективностью.
Стационарное облучение всей поверхности обеспечивает равномерное освещение сборочного узла целиком и способствует воспроизводимому отверждению даже изделий со сложной геометрией. Четыре независимо управляемых УФ-светодиодных сегмента позволяют гибко адаптировать облучение к конкретному изделию и технологическому процессу.
Одним из основных преимуществ светодиодной технологии является мгновенная готовность к работе без предварительного прогрева. Одновременно с этим энергопотребление может быть значительно снижено по сравнению с традиционными УФ-лампами. В зависимости от области применения продолжительность облучения составляет всего несколько секунд.
Поскольку УФ-светодиодная технология работает без характерного для традиционных систем инфракрасного излучения, термочувствительные сборочные узлы и компоненты особенно выигрывают от снижения тепловой нагрузки.
RDS UV LED также отличается высокой гибкостью при выборе материалов. Помимо материалов, специально оптимизированных для светодиодных установок, система позволяет обрабатывать широкий спектр УФ-реактивных составов. Благодаря этому она подходит для многочисленных промышленных процессов склеивания, заливки компаундами и нанесения покрытий.
Дозирование и отверждение как единый технологический процесс
Комбинируя ProtectoXC и RDS UV LED, компания Rehm продемонстрирует на выставке Bondexpo, как две технологии могут дополнять друг друга в современных процессах склеивания, дозирования и заливки компаундами. Точное нанесение материалов, гибкая организация технологических процессов и эффективное УФ-отверждение создают основу для стабильного и воспроизводимого производства.
Посетители Bondexpo смогут вблизи ознакомиться с обеими системами на стенде Rehm и обсудить с экспертами компании конкретные области применения, материалы и технологические требования.
Rehm Thermal Systems на выставке Bondexpo 2026
6–8 октября 2026 года
Выставочный центр Messe Stuttgart
Стенд 6505
Дополнительная информация:
www.bondexpo-messe.de
