Cuando el sector se reúna en Bondexpo, en Stuttgart, del 6 al 8 de octubre de 2026, Rehm Thermal Systems también estará presente para presentar innovadoras soluciones de equipos destinadas a procesos precisos de dosificación, encapsulado y curado. En el pabellón 6, stand 6505, la empresa exhibirá ProtectoXC y RDS UV LED: dos potentes sistemas diseñados para conseguir procesos de producción flexibles, eficientes y reproducibles.
Bondexpo abarca toda la cadena de procesos de unión adhesiva, encapsulado, sellado y espumado. Esto convierte a la feria en una plataforma ideal para que Rehm Thermal Systems presente soluciones que combinan una aplicación de materiales de gran precisión con una potente tecnología de curado.
ProtectoXC: solución flexible para dosificación, unión adhesiva y encapsulado
Con ProtectoXC, Rehm presenta una plataforma compacta y versátil para tareas exigentes de dosificación y aplicación de materiales. En Bondexpo, la atención se centrará en las aplicaciones de dosificación, unión adhesiva y encapsulado.
El sistema permite procesar de forma precisa y reproducible una amplia variedad de materiales y resulta adecuado para numerosas aplicaciones en la producción moderna de componentes electrónicos y en los procesos de montaje. Entre ellas se encuentran la aplicación selectiva de adhesivos, la dosificación de compuestos de encapsulado y diversos procesos de unión y relleno inferior.
Gracias a la configuración flexible del sistema, pueden procesarse de forma fiable diferentes materiales y métodos de aplicación. Procesos como globe top, dam & fill y relleno inferior de chips invertidos (flip-chip underfill) pueden realizarse con la misma eficacia que la aplicación selectiva o de contornos precisos de adhesivos y materiales de encapsulado.
Para garantizar un alto nivel de repetibilidad y estabilidad del proceso, ProtectoXC incorpora funciones como la medición automática de agujas. De este modo, las herramientas de aplicación pueden comprobarse y, cuando sea necesario, corregirse automáticamente. Las boquillas calefactadas también ayudan a mantener constante la temperatura del material y, por tanto, unas condiciones de dosificación estables.
El manejo y la programación se realizan mediante el software ViCON Protecto, equipado con una moderna interfaz táctil. Esto permite configurar claramente incluso los procesos de dosificación más complejos y adaptarlos a diferentes productos y aplicaciones.
RDS UV LED: curado rápido con un consumo energético considerablemente menor
Como segundo equipo expuesto, Rehm presentará el sistema RDS UV LED en Bondexpo. El sistema se ha desarrollado para el curado fiable de adhesivos reactivos a los rayos UV, compuestos de encapsulado y otros materiales de curado UV, y combina tiempos de procesamiento breves con una elevada eficiencia energética.
La exposición estacionaria de toda la superficie garantiza la iluminación homogénea del conjunto completo y permite obtener un curado reproducible incluso con geometrías exigentes. Cuatro segmentos UV LED controlables individualmente permiten adaptar la exposición de forma flexible al producto y al proceso correspondientes.
Una ventaja fundamental de la tecnología LED es su disponibilidad inmediata, sin necesidad de tiempo de calentamiento. Al mismo tiempo, el consumo de energía puede reducirse considerablemente en comparación con las lámparas UV convencionales. Dependiendo de la aplicación, los tiempos de exposición son de apenas unos segundos.
Puesto que la tecnología UV LED funciona sin la radiación infrarroja propia de los sistemas convencionales, los conjuntos y componentes sensibles a la temperatura se benefician especialmente de una menor carga térmica.
El sistema RDS UV LED ofrece además un alto grado de flexibilidad en la selección de materiales. Además de los materiales optimizados específicamente para aplicaciones LED, puede procesarse una amplia variedad de sistemas reactivos a los rayos UV. Por ello, el sistema resulta adecuado para numerosas aplicaciones industriales relacionadas con la unión adhesiva, el encapsulado y el recubrimiento.
Dosificación y curado como proceso integrado
Mediante la combinación de ProtectoXC y RDS UV LED, Rehm demostrará en Bondexpo cómo ambas tecnologías pueden complementarse dentro de los procesos modernos de unión, dosificación y encapsulado. La aplicación precisa de materiales, el diseño flexible de los procesos y el curado UV eficiente constituyen la base para unos procesos de producción estables y reproducibles.
Los visitantes de Bondexpo tendrán la oportunidad de conocer de cerca ambos sistemas en el stand de Rehm y de conversar con sus expertos sobre aplicaciones, materiales y requisitos de proceso específicos.
Rehm Thermal Systems en Bondexpo 2026
Del 6 al 8 de octubre de 2026
Messe Stuttgart
Stand 6505
Más información:
www.bondexpo-messe.de
