Descubra soluciones innovadoras para la fabricación electrónica moderna.
En NEPCON ASIA, Rehm presentará la VXP+Vac para soldadura por convección al vacío, el sistema de soldadura en fase vapor Condenso, el sistema de soldadura por contacto al vacío Nexus, la solución de recubrimiento Protecto y la RDS UV LED para el curado rápido y confiable de materiales UV.
Nuestro equipo espera recibirlo en el stand 11E70 y conversar sobre sus necesidades específicas de producción.
