En la SSPA, Rehm presenta modernas tecnologías de vacío. Una de las principales atracciones es la Condenso, que suelda de forma rápida y fiable incluso los conjuntos más exigentes a temperaturas de hasta 240 °C. El proceso de inyección patentado permite un control individualizado del proceso de soldadura y garantiza un perfilado preciso. Un módulo de vacío opcional garantiza puntos de soldadura sin huecos, ya sea directamente después del proceso de soldadura o en el marco de un prevacío.
Stand n.º D120.
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