Con la nueva Vision RCC, Rehm Thermal Systems presenta una innovadora instalación de soldadura por refusión, desarrollada específicamente para satisfacer los requisitos de los conjuntos electrónicos pesados y complejos. El concepto patentado de la instalación combina, por primera vez en esta configuración, el precalentamiento por convección, la soldadura por condensación y la tecnología de vacío en un proceso continuo. De este modo, la Vision RCC permite un calentamiento uniforme, un control preciso de las temperaturas de soldadura y uniones soldadas con un contenido de vacíos excepcionalmente bajo, incluso en conjuntos electrónicos con un peso de hasta 25 kg.
Los requisitos de la electrónica moderna aumentan constantemente. Especialmente en la electrónica de potencia, los servidores de inteligencia artificial y las aplicaciones 6G, así como en los sectores aeroespacial y de la robótica humanoide, se utilizan conjuntos electrónicos cada vez más complejos. Las grandes masas térmicas, las diferentes alturas de los componentes y la presencia de componentes sensibles plantean elevadas exigencias al proceso de soldadura. La Vision RCC responde precisamente a estos desafíos, combinando tecnologías probadas en un nuevo concepto de instalación perfectamente coordinado.
Tres tecnologías, un proceso de soldadura continuo
La característica distintiva de la Vision RCC es la interacción de tres etapas de proceso coordinadas: precalentamiento por convección, soldadura por condensación y posterior enfriamiento. Una etapa de vacío integrada garantiza, además, uniones soldadas con un contenido de vacíos excepcionalmente bajo.
En la primera zona de proceso, los conjuntos electrónicos se precalientan uniformemente mediante convección hasta aproximadamente 210 °C. De este modo, las diferencias de temperatura entre los componentes ligeros y los de gran masa se reducen incluso antes de que comience el proceso de soldadura propiamente dicho. Al mismo tiempo, también se precalienta el fluido de transferencia térmica Galden®. Esta combinación permite reducir considerablemente la duración del proceso de soldadura, hasta en un 50 %.
El proceso de soldadura propiamente dicho se lleva a cabo en una cámara cerrada y hermética al vacío. En ella, el Galden® precalentado se inyecta mediante un procedimiento patentado y se vaporiza en el fondo de la cámara. Mediante la condensación del vapor sobre el conjunto electrónico, el calor se transfiere de forma especialmente eficiente y uniforme.
Una de las principales ventajas de la soldadura por condensación es que la temperatura máxima de soldadura está limitada físicamente por el punto de ebullición del fluido de transferencia térmica. Mientras que los componentes ligeros alcanzan esta temperatura más rápidamente, los componentes de mayor masa térmica pueden alcanzar gradualmente la misma temperatura sin sobrecalentarse. De este modo, se consigue una distribución uniforme de la temperatura en todo el conjunto electrónico, incluso cuando existen diferencias considerables entre las masas térmicas.
Tecnología de vacío para uniones soldadas con un contenido de vacíos excepcionalmente bajo
Otra característica destacada de la Vision RCC es la combinación de la soldadura por condensación y la tecnología de vacío en una misma cámara de proceso. Una vez fundida la soldadura, el Galden® se extrae y se devuelve al circuito de circulación del fluido. A continuación, se realiza el proceso de vacío sin necesidad de mover el conjunto electrónico.
Esto permite reducir considerablemente las inclusiones de gas en las uniones soldadas. En condiciones de proceso adecuadas, es posible alcanzar tasas de vacíos inferiores al 2 %. Esta característica resulta especialmente importante para los conjuntos electrónicos que requieren una elevada calidad de conexión térmica y una alta fiabilidad.
Dado que la cantidad de Galden® suministrada puede controlarse con precisión, también es posible ajustar individualmente el gradiente de temperatura durante el proceso de soldadura. Esto proporciona una mayor flexibilidad en el procesamiento de diferentes conjuntos electrónicos y materiales.
Transporte seguro de conjuntos electrónicos pesados sin portadores adicionales
La Vision RCC ha sido diseñada específicamente para el procesamiento de conjuntos electrónicos grandes y pesados. Un sistema de transporte dividido en tres secciones permite desplazar de forma segura productos con un peso de hasta 25 kg a través de las distintas zonas de proceso, sin necesidad de utilizar portadores adicionales.
Mientras que el precalentamiento y la soldadura se realizan siguiendo una secuencia controlada por ciclos, la sección de enfriamiento independiente funciona sin depender del tiempo de ciclo. Esto permite adaptar con precisión los gradientes de enfriamiento y las temperaturas de salida a los requisitos de cada aplicación. La instalación también ofrece flexibilidad en cuanto a la atmósfera de proceso: dependiendo de la aplicación, se puede trabajar en aire o en una atmósfera de nitrógeno con un contenido de oxígeno residual inferior a 100 ppm.
La interacción coordinada de las diferentes tecnologías permite procesar de forma cuidadosa tanto componentes ligeros como componentes de gran masa térmica. Al mismo tiempo, crea las condiciones necesarias para obtener procesos de soldadura estables y reproducibles en conjuntos electrónicos exigentes.
Eficiencia en el uso de recursos y diseño orientado a la fabricación conectada
Además de la calidad de soldadura y la seguridad del proceso, la eficiencia en el uso de recursos también desempeña un papel importante. La Vision RCC funciona con un circuito cerrado de Galden®. Después de cada ciclo de soldadura, el fluido de transferencia térmica se purifica por completo y se vuelve a introducir en el proceso. Esto reduce el consumo y contribuye a un funcionamiento económico de la instalación.
Para facilitar el manejo y garantizar un control transparente de los procesos, la Vision RCC está equipada con el software de operación y control ViCON de Rehm. Su intuitiva interfaz táctil permite controlar y supervisar las secuencias de proceso. Las funciones de trazabilidad, análisis de procesos y conexión con sistemas MES facilitan la integración en entornos de fabricación modernos, digitalizados e interconectados.
Nuevas posibilidades para aplicaciones electrónicas exigentes
Con la Vision RCC, Rehm Thermal Systems amplía su gama de productos con una instalación de soldadura por refusión diseñada específicamente para afrontar los desafíos de las futuras generaciones de productos electrónicos. Especialmente en aplicaciones donde coinciden conjuntos electrónicos de gran peso, configuraciones complejas de componentes y masas térmicas muy diferentes, la combinación de convección, condensación y tecnología de vacío abre nuevas posibilidades para una fabricación fiable y económicamente eficiente.
