Rehm представляет свой портфель продукции в Москве

Компания Rehm Thermal Systems, являясь признанным производителем систем пайки оплавлением, за последние годы уже сделала себе имя на восточноевропейском рынке электроники и теперь на выставке ElectronTechExpo в Москве представляет инновационные технологии в области термических систем для пайки оплавлением, включая систему парофазной пайки CondensoXC. Выставка ElectronTechExpo в Москве стала первым мероприятием, в котором компания Rehm принимает участие после начала глобальной пандемии коронавируса.

ElectronTechExpo в Москве - крупнейшая в России выставка электроники, которая пройдет с 13 по 15 апреля. Заинтересованные посетители могут посетить стенд компании Rehm Thermal Systems в павильоне 3, зал 14, стенд A3021 и узнать о последних разработках в области пайки оплавлением, а также познакомиться с инновационными технологиями нанесения влагозащитных покрытий и получить персональную консультацию у специалистов компании Rehm.

На стенде Rehm Thermal Systems также будет представлена система парофазной пайки CondensoXC. Благодаря инновационной технологической камере она отличается компактной конструкцией и отличной производительностью. Запатентованный принцип впрыска обеспечивает точную подачу необходимого количества жидкости Galden® в технологический процесс для оптимального профилирования. Почти 100% среды можно восстановить и отфильтровать с помощью замкнутой системы фильтрации. Установка полностью поддерживает работу в вакууме и имеет возможность записи показаний датчиков для оптимального отслеживания процессов.