La ElectronTechExpo de Moscú es la mayor feria de electrónica de Rusia y se celebra del 13 al 15 de abril. Los visitantes interesados de la feria tendrán la oportunidad de visitar el stand de Rehm Thermal Systems y conocer los últimos desarrollos en el campo de la soldadura por reflujo bajo convección y condensación, así como la innovadora tecnología de revestimiento de conformidad en el pabellón 3, pabellón 14, stand A3021 y recibir asesoramiento de los expertos de Rehm in situ.
El sistema de soldadura en fase de vapor CondensoXC también se presentará en el stand de Rehm Thermal Systems. Gracias a la innovadora cámara de proceso, este sistema tiene un diseño compacto y un alto rendimiento. Gracias al principio de inyección patentado, se introduce en el proceso la cantidad exacta de Galden® para lograr un perfilado óptimo. El medio puede recuperarse y filtrarse casi al 100% mediante el sistema de filtrado de bucle cerrado. El sistema es totalmente compatible con el vacío y cuenta con un registrador de procesos integrado, para una óptima trazabilidad.
