Protecto permite establecer aplicaciones 3D, para lo cual se utiliza un material que se endurece con UV y cuyo proceso se realiza directamente con ayuda de una lámpara UV adecuada.

En "Dam & Fill" se emplean dos materiales de distinta viscosidad. Primero se aplica al componente que ha de protegerse un material de alta viscosidad a modo de aislante. Si se utiliza un material que se endurezca con UV, este podrá endurecerse directamente con una lámpara UV adecuada. A continuación, en el mismo ciclo de trabajo se impregnará el componente con un material de menor viscosidad.

En este proceso se aplica al componente un material 1K o 2K (2K solo en XP) que crea un cordón de sellado continuo y homogéneo. Para este proceso, los aplicadores volumétricos son los más apropiados.

Un "Glob Top" se emplea para proteger una zona determinada de una placa de circuito impreso. Para ello se utiliza un material que, por un lado, tenga la suficiente fluidez para encapsular de manera segura todos los componentes afectados, pero que, por otro, no tenga una viscosidad demasiado baja para que se extienda a los componentes vecinos.

Los "Underfills" aumentan la estabilidad mecánica entre el chip y el circuito impreso y distribuyen las tensiones locales por una mayor superficie, lo que aumenta considerablemente la vida útil. En este caso se aplica un material de baja viscosidad en la zona del borde del chip, que rellena el hueco entre el chip y el circuito impreso debido al efecto capilar.

Debido a la continua miniaturización de los componentes electrónicos, existe cada vez menos superficie para que el calor se disipe. Por eso es tan importante una transición óptima entre los disipadores de calor y el componente. Los líquidos de transferencia térmica se adaptan mejor a los contornos individuales que las almohadillas o láminas rígidas y garantizan una disipación segura del calor, lo cual aumenta considerablemente la vida útil de los componentes.