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„Look further, go beyond“ – Rehm se presenta en la productronica de Munich

El procesamiento de los componentes más pequeños, las mayores exigencias en cuanto a la menor tasa de vacío posible de las uniones de soldadura, la mejora de la calidad a través de la capa de laca protectora o el funcionamiento fiable bajo temperaturas extremas: la industria electrónica se enfrenta constantemente a nuevos retos en el procesamiento de componentes electrónicos sensibles. Rehm…

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Desde el primer concepto hasta el proceso final

¿Qué proceso para soldar, templar o recubrir es el más adecuado para cada aplicación? ¿Cómo se puede crear un perfil de temperatura específico? ¿Y qué tecnología se puede usar para reducir los vacíos en la unión soldada? No importa si se trata de asesoramiento competente, demostración de procesos o formación técnica - como fabricante líder de soluciones de sistemas térmicos para la industria…

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Buenas perspectivas de futuro gracias a una sólida formación

El nuevo año de formación ha comenzado y con él una nueva fase en la vida de nueve aprendices y dos estudiantes duales en Rehm Thermal Systems. En total, el fabricante de soluciones de sistemas térmicos emplea ahora a más de 25 aprendices en las áreas comercial y técnica. Una buena relación de trabajo, la cooperación basada en la confianza y la posibilidad de un puesto permanente ofrecen a los…

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Sistemas innovadores para dispensar y pegar

Bondexpo está considerada como la principal feria comercial de tecnología de unión y es un importante lugar de encuentro para la industria en todos los aspectos de la unión y la unión industrial. Del 7 al 10 de octubre, más de 50 expositores se presentarán en el recinto ferial de Stuttgart, entre ellos Rehm Thermal Systems con su cartera de productos en las áreas de técnicas de dispensación,…

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