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Desde el primer concepto hasta el proceso final

¿Qué proceso para soldar, templar o recubrir es el más adecuado para cada aplicación? ¿Cómo se puede crear un perfil de temperatura específico? ¿Y qué tecnología se puede usar para reducir los vacíos en la unión soldada? No importa si se trata de asesoramiento competente, demostración de procesos o formación técnica - como fabricante líder de soluciones de sistemas térmicos para la industria…

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Buenas perspectivas de futuro gracias a una sólida formación

El nuevo año de formación ha comenzado y con él una nueva fase en la vida de nueve aprendices y dos estudiantes duales en Rehm Thermal Systems. En total, el fabricante de soluciones de sistemas térmicos emplea ahora a más de 25 aprendices en las áreas comercial y técnica. Una buena relación de trabajo, la cooperación basada en la confianza y la posibilidad de un puesto permanente ofrecen a los…

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Sistemas innovadores para dispensar y pegar

Bondexpo está considerada como la principal feria comercial de tecnología de unión y es un importante lugar de encuentro para la industria en todos los aspectos de la unión y la unión industrial. Del 7 al 10 de octubre, más de 50 expositores se presentarán en el recinto ferial de Stuttgart, entre ellos Rehm Thermal Systems con su cartera de productos en las áreas de técnicas de dispensación,…

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Soldadura con cámara de vacio

La demanda de productos electrónicos en el sector de alto rendimiento está creciendo en todo el mundo, lo que se debe al aumento de la demanda, por ejemplo, de los campos de la electromovilidad o la iluminación mundial basada en LED. Para estas diferentes aplicaciones electrónicas, las uniones soldadas con el menor número posible de poros son absolutamente esenciales como características de…

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