La tecnología de horno compacta combina exposición estacionaria de superficie completa, alta homogeneidad y una conducción del proceso eficiente en el uso de recursos para barnices protectores, adhesivos y compuestos de encapsulado en la fabricación electrónica.
From Shanghai to Seoul and Greater Noida, Rehm showcases advanced reflow soldering, vapor phase, vacuum, dispensing, and coating technologies for the next generation of electronics manufacturing
La IPC APEX EXPO 2026 se celebrará del 17 al 19 de marzo de 2026 en el Anaheim Convention Center (California) y es una de las plataformas líderes en Norteamérica para la fabricación de productos electrónicos. Rehm Thermal Systems presentará soluciones actuales para el recubrimiento y la dispensación conformados, la soldadura en fase de vapor con uso eficiente de recursos y la soldadura por reflujo…