Последние новости

Пайка в вакууме для снижения количества пустот

Во всем мире растет спрос на высокопроизводительную электронику, что можно объяснить, например, увеличением спроса на электромобили или светодиодные светильники. Для этих совершенно разных областей применения обязательным условием является пайка с минимально возможным количеством пор с точки зрения структуры и соединения. Воспроизводимое получение соединений с низким количеством пор невозможно без…

более

Участие в выставках в Китае, Вьетнаме и на Тайване

В течение ближайших недель в Азии пройдут одни из важнейших специализированных выставок электронной промышленности: это Nepcon South China (Шэньчжэнь), Nepcon Vietnam и Semicon Taiwan. Rehm Thermal Systems также представит на этих выставках портфолио своей продукции. Посетители выставок смогут получить информацию о разработках и инновациях Rehm в сфере машиностроения и технологических процессов и…

более

В центре внимания — обмен профессиональными мнениями

Выставки SMTA, организуемые Ассоциацией компаний, работающих в сфере поверхностного монтажа (Surface Mount Technology Association, SMTA), предлагают производителям производственного оборудования для электронной промышленности и заинтересованной публике платформу для совместного обсуждения новых отраслевых тенденций, требований и возможностей и служат площадками для обмена профессиональными…

более

Более чистое оборудование для пайки благодаря технологии пиролиза

Как и многие процессы термической обработки, пайка электронных устройств связана с выделением паяльных газов, аэрозольных смесей и твердых частиц (остатков), которые подлежат удалению из технологического цикла. Компания Rehm Thermal Systems разработала эффективную систему удаления остатков для систем конвекционной пайки оплавлением с VisionXP+. Непрерывные работы по усовершенствованию, проводимые…

более