La tecnología de horno compacta combina exposición estacionaria de superficie completa, alta homogeneidad y una conducción del proceso eficiente en el uso de recursos para barnices protectores, adhesivos y compuestos de encapsulado en la fabricación electrónica.
From Shanghai to Seoul and Greater Noida, Rehm showcases advanced reflow soldering, vapor phase, vacuum, dispensing, and coating technologies for the next generation of electronics manufacturing