Die Elektronikfertigung wird zunehmend von Smart Factory, E-Mobility und dem Ausbau der 5G-Infrastruktur geprägt. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Präzision, Energieeffizienz und Konnektivität. Vor diesem Hintergrund präsentiert Rehm Thermal Systems im Frühjahr 2026 seine neuesten Prozesslösungen auf den wichtigsten Fachmessen in Asien. Mit Messeauftritten in China, Südkorea und Indien baut das Unternehmen seine Präsenz in einer der dynamischsten Regionen der globalen Elektronikindustrie weiter aus.
Nelson Chong, Sales Manager Rehm ASEAN, unterstreicht die strategische Bedeutung dieser Termine:
„Der asiatische Markt zählt zu den wichtigsten Wachstumstreibern der globalen Elektronikindustrie. Die Messen in China, Korea und Indien sind für uns zentrale Plattformen, um unsere technologische Kompetenz im Bereich Reflowlöten und Conformal Coating unmittelbar vor Ort zu präsentieren. Gleichzeitig ermöglichen sie uns den engen Austausch mit unseren Kunden und Partnern, um gemeinsam passgenaue Lösungen für die Herausforderungen der digitalen Fertigung zu entwickeln.“
Messe-Highlights im Überblick:
productronica China, Shanghai (25. – 27.03.2026)
Im Mittelpunkt der productronica China stehen Zukunftsthemen wie Künstliche Intelligenz, autonome Robotik und Leistungshalbleiter. Rehm präsentiert dort hochflexible Systeme wie die Protecto-Serie für präzises Dispensen und Coating, die Vision-Serie für das Reflowlöten sowie die Dampfphasensysteme der Condenso-Baureihe. Mit optional integrierbarer Formic-Acid-Technologie sind diese Lösungen gezielt auf die hohen Qualitätsanforderungen der Automobil- und Halbleiterindustrie ausgelegt.
Smart SMT & PCB Assembly (SSPA), Korea (01.04. – 03.04.2026)
In Südkorea stehen maximale Prozessstabilität und Nachhaltigkeit im Fokus. Auf der SSPA zeigt Rehm moderne Vakuumtechnologien. Ein besonderes Highlight ist die Condenso, die selbst anspruchsvollste Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen von bis zu 240 °C lötet. Das patentierte Injektionsverfahren ermöglicht eine individuelle Steuerung des Lötprozesses und gewährleistet eine präzise Profilierung. Ein optionales Vakuummodul sorgt für voidfreie Lötstellen – entweder direkt nach dem Lötprozess oder im Rahmen eines Vorvakuums.
productronica India, Greater Noida (08.04. – 10.04.2026)
Mit der kürzlich eröffneten eigenen Niederlassung in Bengaluru unterstreicht Rehm sein Engagement im dynamisch wachsenden indischen Markt. Auf der productronica India in Greater Noida präsentiert das Team Lösungen, die lokale Fertiger gezielt bei der Skalierung ihrer Produktion unterstützen – von der wirtschaftlichen VisionXC für den Stickstoff-Reflowprozess bis hin zu schnellen Servicekonzepten durch das neue lokale Applikationszentrum.
NEPCON China, Shanghai (02.06. – 04.06.2026)
Auf der NEPCON China in Shanghai präsentiert Rehm vom 02. bis 04.06.2026 innovative Reflow-Technologie für die Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt steht die VisionXP+ VAC mit Vakuumkammer. Das System ermöglicht Konvektionslöten unter Unterdruck und entfernt Poren, Gaseinschlüsse und Voids zuverlässig direkt nach dem Lötprozess. Besucher erleben leistungsstarke und effiziente Lösungen für höchste Prozesssicherheit, exzellente Qualität und nachhaltige Fertigungsprozesse in der modernen Elektronikproduktion – in einem der dynamischsten Märkte Asiens.
Darüber hinaus unterstreicht Rehm seine starke Präsenz in Mainland China und im ASEAN-Raum durch die regelmäßige Teilnahme an weiteren wichtigen Branchenmessen und Fachveranstaltungen. Dazu zählen unter anderem Formate wie die NEPCON Shenzhen China, die SEMICON Taiwan sowie weitere Elektronik-Events in Asien. Dort pflegt Rehm den persönlichen Austausch mit Kunden und Partnern und positioniert seine Technologien sichtbar in den regionalen Märkten.
