Messen und Veranstaltungen

Eventkalender

Das Vakuumlöten hat sich seit Jahrzehnten bei Kontaktwärme- und Dampfphasenlötsystemen bewährt und reduziert Gasblasen in Lötstellen erheblich.

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Bondexpo 2021

Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden.

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Die Beschichtungstechnologie in der Elektronikindustrie schreitet immer weiter voran. Die Vielzahl an Materialien und Auftragsverfahren werden…

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Sie suchen eine neue Herausforderung, möchten beruflich richtig durchstarten, eine Ausbildung mit Zukunft beginnen oder sich neu orientieren? Rehm…

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NEPCON Asia 2021

Messeauftritt von Rehm bei der NEPCON Asia 2021 in Shenzhen

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Besuchen Sie uns auf der evertiqExpo in Warschau!

Polens größte Ausstellung der Elektronikindustrie findet am 28. Oktober 2021 im Narodowy Stadion…

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productronica 2021

Das mit Spannung erwartete erste internationale Branchentreffen nach fast zwei Jahren pandemiebedingter Pause stellt mit zahlreichen Ausstellern –…

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Besuchen Sie uns am 28. Dezember 2021 auf der Semicon Taiwan - an unserem Stand im TaiNEX 1.

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Kontakt Messen und Veranstaltungen

Annika Erhard
Seminarorganisation
Telefon +49 7344 96 06-433        
Fax +49 7344 96 06-662
a.erhard@rehm-group.com