Das Weichlöten mit Konvektion wird seit Jahrzehnten als ein robustes und kostengünstiges Fügeverfahren zur Herstellung elektronischer Baugruppen…

Wir laden wir Sie herzlich zu unseren «REHM Conformal Coating Days – optimale Beschichtungsprozesse für hochwertige Elektronik» bei der Hilpert…

Besuchen Sie uns auf der Evertiq Expo in Berlin - der Veranstaltung für alle die in und für die Elektronikindustrie tätig sind.

Es gibt aktuell kein Reflowlötverfahren, welches nicht mit der Vakuumoption kombinierbar ist.

Treffen der EMS-Manager

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Besuchen Sie uns auf der Matelec Industry in Madrid vom 5. bis 8. November 2024.